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超聲波驅(qū)動(dòng)的MEMS揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備全頻音頻

超聲波驅(qū)動(dòng)的MEMS揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備全頻音頻

人們很容易忽略一個(gè)事實(shí):你的智能手表里藏著一枚微型揚(yáng)聲器——更不用說智能眼鏡中也同樣配備了。隨著我們逐步進(jìn)入人工智能助手“隨時(shí)在線”的時(shí)代,眼鏡和手表正逐漸成為...

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兆易創(chuàng)新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash高性能雙電壓設(shè)計(jì),面向1.2V SoC快速響應(yīng)需求

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非接觸式電位器:基于磁感應(yīng)的高精度角度檢測技術(shù)

非接觸式電位器:基于磁感應(yīng)的高精度角度檢測技術(shù)

本文簡要介紹非接觸式電位器的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域及其日益普及的原因。

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FAE 工程師(TDDI 觸摸)招聘

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FAE 工程師(TDDI 顯示)招聘

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降低48V輔助電池的待機(jī)電流

降低48V輔助電池的待機(jī)電流

支持48V輔助電池的車規(guī)線性穩(wěn)壓器,并有利于降低待機(jī)電流

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FAE工程師應(yīng)屆生(TDDI觸摸)招聘

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FAE工程師應(yīng)屆生(TDDI顯示)招聘

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RX4058H 帶 OVP 功能 1A 線性鋰電池充電管理芯片

RX4058H 帶 OVP 功能 1A 線性鋰電池充電管理芯片

RX4058H 40V 耐壓,ESD(HBM)可達(dá) 7000V,帶 OVP 功能 1A 線性鋰電池充電管理芯片

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國產(chǎn)模擬芯片迎來“尖兵”,兆易創(chuàng)新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛點(diǎn)

國產(chǎn)模擬芯片迎來“尖兵”,兆易創(chuàng)新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛點(diǎn)

在全球碳中和、能源數(shù)字化浪潮席卷下,電化學(xué)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)正以年均30%的速度狂飆突進(jìn)。在這場萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)變革中,模擬芯片作為電子系統(tǒng)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”,其國產(chǎn)化進(jìn)程不僅關(guān)乎產(chǎn)...

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拆了個(gè)電能表,發(fā)現(xiàn)個(gè)問題:為什么要用兩個(gè)MCU?

拆了個(gè)電能表,發(fā)現(xiàn)個(gè)問題:為什么要用兩個(gè)MCU?

轉(zhuǎn)盤感應(yīng)式電能表正陸續(xù)被電子式電能表取代——使用液晶顯示器和非易失性存儲(chǔ)器取代機(jī)械式計(jì)數(shù)器,并使用專門的電子測量系統(tǒng)代替電磁場中的轉(zhuǎn)盤。本文就帶大家了解下電子式...

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LPDDR6:性能、功耗與安全的平衡之道

LPDDR6:性能、功耗與安全的平衡之道

低功耗DRAM(LPDRAM)技術(shù)的發(fā)展始終圍繞一個(gè)核心命題展開:在不斷提升性能的同時(shí),盡可能降低功耗。而隨著人工智能(AI)應(yīng)用場景的不斷拓展,這一平衡正逐漸向“節(jié)能”一端傾...

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5V MCU 有什么新增功能?

5V MCU 有什么新增功能?

那么,MSPM0H321x 系列?5V MCU?有什么新功能?

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正芯科技有限公司2025年國慶放假通知

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深圳市正芯科技有限公司2025年國慶放假通知

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RX6102  雙節(jié)鋰電池同步升壓充電管理芯片

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RX6102 5V USB 輸入,最大 2A 充電電流,雙節(jié)鋰電池同步升壓充電管理芯片

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臺(tái)積電擬對(duì)高端芯片工藝價(jià)格調(diào)漲5%-10%

臺(tái)積電擬對(duì)高端芯片工藝價(jià)格調(diào)漲5%-10%

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電正計(jì)劃在 2026 年對(duì)旗下高端芯片制造工藝實(shí)施價(jià)格上調(diào),以此應(yīng)對(duì)美國關(guān)稅、匯率波動(dòng)及供應(yīng)鏈成本上升帶來的壓力。

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為什么電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容?

為什么電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容?

外殼是金屬的,中間是一個(gè)螺絲孔,也就是跟大地連接起來了。這里通過一個(gè)1M的電阻跟一個(gè)1nF的電容并聯(lián),跟電路板的地連接在一起,這樣有什么好處呢?

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單芯片功耗2200W,帶寬32TB/s:HBM如何撐起萬億參數(shù)AI時(shí)代?

單芯片功耗2200W,帶寬32TB/s:HBM如何撐起萬億參數(shù)AI時(shí)代?

在人工智能(AI)與數(shù)據(jù)中心需求的驅(qū)動(dòng)下,高帶寬內(nèi)存(HBM)被譽(yù)為AI時(shí)代的“新石油”,也正掀起下一代“存儲(chǔ)革命”。

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RX6103 三節(jié)鋰電池同步升壓充電管理芯片

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RX6103 5V USB 輸入,最大1.6A 充電電流,三節(jié)鋰電池同步升壓充電管理芯片

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RX5090  5V USB 輸入,最大1.6A 充電電流,雙節(jié)鋰電池異步升壓充電管理芯片

RX5090 5V USB 輸入,最大1.6A 充電電流,雙節(jié)鋰電池異步升壓充電管理芯片

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